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行业新闻

SPI设备行业动态

SPI锡膏检测设备粗略探讨:
KOH YOUNG  SPI: 光栅+CCD+一个view找一个基准面+a.纺形板弯补偿.
Anristu: 激光+PSD+a.每点都有个基准面+a.纺形板弯补偿.
Cyberoptics :光栅+CCD+一个view找一个基准面+b. 在测试前找几个点算出弯曲程度进行补偿.
Agilent:.激光+CCD+一个view找一个基准面+b. 在测试前找几个点算出弯曲程度进行补偿.

 3D-SPI锡膏厚度测试仪三维体积测量长、宽及两锡膏间之距离(间距)。
  ●  自动计算截面积、体积及平均高度。
  ●  测量值可记录存档及列印。
  ●  提供数据报表功能。
  ●  可依基板厚度调整焦距。
  ●  可测红胶之直径、高度。

3D SPI锡膏测试机的技术分析
锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实.一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的80%。另外一个众所周知的事实是锡膏数量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷,而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失,另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。

目前SPI锡膏检测仪逐渐得到各大生产厂家的亲眯.富莱恩借此机会对各种SPI的测试进行分析:

I. 主流的SPI采用激光和光栅两种,这两种各有优缺点.

1.采用激光的SPI特点是:速度快,实现3D的效果更好,同时测试的体积更准确.但Guage R&R不佳.
2.采用光栅的SPI特点是:Guage R&R更好.但测试的体积比实际的锡膏体积小.

II.主流的SPI采用PSD(Position sensitivity detector)位置测量器,CCD探测器.


PSD是一种连续的模拟式光斑位置检查器件,其原理是:利用光照清况下光电二极管表面的阻抗变化来检测光斑的位置.和CCD等非连续(分割式)探测器相比,PSD的位置分辨率更高,无盲区,响应速度更快的优点.

CCD可以同时实现3D和2D的效果.
如果PSD+CCD效果会更佳.

为什么SPI应用是不可阻挡的趋势 ?
        
    1) 据统计,当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足 
        
    2) 部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所带来的光线遮挡,贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制,最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。 
     
    3) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良率。      
     
    4) 作为质量过程控制的手段,能在回流焊接前及时发现质量隐患,因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本。 
     
SPI导入带来的收益     
     
    1)据统计,SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、报废成本大幅降低90%以上,出厂产品质量显著提高。
    
    
    2)SPI与AOI联合使用,通过对SMT生产线实时反馈与优化,可使生产质量更趋平稳,大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段,相应成本损耗更为节省。
    
    
    3) 可大幅降低AOI关于焊锡的误判率,从而提高直通率,有效节约人为纠错的人力、时间成本。


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