MODEL型号 |
三星SM411 |
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贴装速度 |
CPH(IPC9850) |
Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850) |
SOP: 30,000 CPH(IPC9850) |
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QFP: 15,000 CPH(IPC9850) |
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贴装精度 |
CHIP |
±50㎛ (0402@3σ) |
QFP |
±30㎛ (QFP168@3σ) |
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贴装范围 |
标准配置 |
1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) |
~ □32mm IC (0.4P) |
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~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定视袈) |
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选件 |
0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65) |
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0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈) ~ □17mm IC (0.3P) |
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~ □42mm IC (0.5P) ~72mmconnector (0.65P/ MFOV) (固定视袈) |
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最大高度 |
H12mm(固定视袈) |
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窄间距贴装 |
0402 Chip : P0.10mm0603 Chip : P0.15mm |
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供料器数量 |
Max. 120 EA |
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贴装尺寸 |
最大单轨道 |
510 x 460 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg) |
选件 |
610 x 460 x 4.2 ~ |
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双轨道 |
60 x 250 x 4.2 ~610 x 250 x 4.2(option) |
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外形尺寸(mm) |
L1, 650x D1, 690 x H1,500 |
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重量(kg) |
1,800 kg |
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能耗 |
耗电量 |
3 phase, AC 200/208/220/240/380/415 ,4.7 kVA (Rating 3 kVA) |
耗气量 |
0.5~0.7MPa(5.1~7.1kgf/cm²) 260N﹠/min |
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手 机:13809888627
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